Technologien / Projekte

Durch unsere langjährigen Erfahrungen und ständigen Beobachtung des Marktes auf Technologietrends haben wir in Zusammenarbeit mit unseren Kunden bereits zahlreiche Projekte "Jenseits der Standardleiterplatte" realisiert. Die folgenden Beispiele sollen Ihnen einen kleinen Überblick geben. Eventuell zeichnen sich dadurch für Ihre Produkte ähnliche Einsatzfälle ab bzw. wird die Verwirklichung eines Projektes oder einer Idee erst möglich.

Leiterkarte als 6-Lagen Karte in Feinleitertechnik mit 150 µm Leiterbahnen / Isolationsabstand in Kombination mit Microvias durch Plasmaätzung. Ebene der Sacklöcher mit 50 µm Polyimid. Gute Bestückungs- und Lagereigenschaften durch Goldoberfläche. Ausführung als breitbandentkoppelter Multilayer durch den Einsatz ultradünner Substrate ergaben gutes EMV-Verhalten.

High Power Board mit 6-Lagen und einer Kupferstärke in den stromführenden Ebenen von 105 µm. Definierte Durchschlag-
festigkeit des Lötstopplackes sowie vorgegebene Oberflächen-
werte zur Kriechstrombildung durch vorgeschriebene CTI Werte bei den eingesetzten, UL-gelisteten Materialien. Bolzen in Einpresstechnik zur verlustarmen Übertragung des Stromes.