Wirelaid–Technologie

...hohe Ströme auf neuen Pfaden

Mittels der Wirelaid Technologie der Firma Jumatech GmbH können hohe Stromstärken im Innern einer Leiterplatte übertragen werden und die Außenlagen bleiben frei für feine Leiterzüge. Die für hohe Stromstärken auszulegenden Leiterbahnen werden selektiv mit Drähten verstärkt. Um Leiterkarten mit dieser Technologie zu fertigen haben Leiterkartenhersteller sowohl in Deutschland als auch weltweit Lizenzen erworben und bieten ihren Kunden diese Technologie an.

CAD Layout (l). Röntgenaufnahme einer Wirelaid-Leiterkarte, sichtbar werden die Drahtverstärkungen auf der Innenlage (r).

CAD Layout (l). Schliffbild einer Wirelaid-Leiterkarte, hier eine Drahtverstärkung 1400 x 350 µm auf 105 µm Kupferinnenlage (r).

Wire 3D

Die Wirelaid-Technik eignet sich auch dazu, Verbindungen zwischen Leiterplatten herzustellen, z. B. von einem Modul zum anderen, um Steckverbinder zu ersetzen. Die im Basismaterial eingebetteten Drähte erlauben das Abwinkeln von Leiterplattensegmenten und können dabei sogar hohe Stromstärken übertragen.

Weitere realisierte Projekte mit drahtverstärkten Hochstrom–Leiterkarten

Unsere Erfahrungen mit dieser Technologie wurden ausgezeichnet mit dem 1. Preis im Leiterplatten-Design-Wettbewerb „Pfiffige Power PCBs“.

Preisverleihung im März 2012 bei der Firma Jumatech GmbH in Eckental bei Nürnberg.

Rolf Sander (mitte, links: Markus Wölfel, Jumatech GmbH, rechts: Gerhard Stelzer, Chefredakteur der Elektronik), von der Sander-CAD GmbH, hatte die Idee mit einer Wirelaid-Lage vier 105-μm-Innenlagen zu ersetzen. Er hat es geschafft, trotz hoher Stromstärken und hoher Isolationsanforderungen und erhält dafür den 1. Preis im Leiterplatten-Designwettbewerb „Pfiffige Power-PCBs“.

Weitere Informationen zur Wirelaid- Technologie unter www.jumatech.de.

Allgemeine Informationen und Neuigkeiten rund um die Elektronik unter www.elektroniknet.de.