HDI – Hochkomplexe Designs mit BGA und Microvia-Technologien

Durch unsere langjährigen Erfahrungen und ständigen Beobachtung des Marktes auf Technologietrends haben wir in Zusammenarbeit mit unseren Kunden bereits zahlreiche Projekte "Jenseits der Standardleiterplatte" realisiert. Die folgenden Beispiele sollen Ihnen einen kleinen Überblick geben. Eventuell zeichnen sich dadurch für Ihre Produkte ähnliche Einsatzfälle ab bzw. wird die Verwirklichung eines Projektes oder einer Idee erst möglich.

Leiterkarte als 8-lagen Karte in Feinleitertechnik mit 120 µm Leiterbahnen / Isolationsabstand in Kombination mit Microvias durch Laserbohrung. Ebene der Sacklöcher mit 50 µm Polyimid. Gute Bestückungs- und Lagereigenschaften durch chemische Goldoberfläche. Ausführung als breitbandentkoppelter Multilayer durch den Einsatz ultradünner Substrate ergaben gutes EMV-Verhalten.

BGA Entflechtung in 150µm Technologie mit Microvias in den BGA-Pads

Komplexe, beidseitig bestückte HDI Karten mit QFP und BGA im 0,5 mm Pitch