MID - Die 3. Dimension Ihrer Leiterkarte

• Metallisierung von Kunststoffen in fast beliebiger Form (Spritzguss).
• Einsatz von PEI, PBT, PA6, Carbon, LCP u. ä. für Hochtemperaturanwendungen.
• Nutzung der 3. Dimension für die Bestückung oder Leiterbahnführung
• Gehäuse als "integrierte Leiterkarte" nutzbar.
• Flächenreduzierung, Einsatz von SMD möglich.
• Abschirmung kompletter Funktionseinheiten durch das Gehäuse
• Strukturierung durch Laser oder auf fotochemischem Weg möglich.

Die Realisierung Ihres nächsten Projektes - wir erarbeiten mit Ihnen die Lösung