Beschaffung und Bestückung

Durch langjährige Kontakte zu unseren Zulieferern können wir durch schnelle Bauteilebeschaffung und Bestückung, insbesondere bei der kurzfristigen Erstellung von Musterleiterplatten und Kleinserien, zuverlässig Ihre Projekte realisieren.

• Leiterplattenbeschaffung ab 24 Stunden nach Absprache.
  • Ausführungen in z.B. FR4, FR4- HTg, Polyimid, HAL, chemisch Gold oder Silber, Finepitch, Microvias.
  • Multilayer bis 28 Lagen; Kupferauflagen 7 µm bis 400 µm.
  • Materialien und Multilayeraufbauten nach UL.
  • Diverse Lacke für Bestückungsdruck und Lötstoppmasken.
• Beschaffung von bedrahteten Bauteilen sowie SMD. Bei der Beistellung der Bauteile durch den Auftraggeber für Musterleiterplatten ist normalerweise die Bestückung ab 2 AT je nach Technologie realisierbar.
• SMD Stecker und IC-Gehäuse bis zu einem Fine Pitch bei QFP und µBGA bis 0,4 mm bestückbar.
• Endmontage von Geräten inklusive der Inbetriebnahme sowie einer Funktionsprüfung nach Ihren Vorgaben und Anleitungen.